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可靠性試驗單位,深圳東莞分析單位

日期:2019-08-16 瀏覽:794
內(nèi)容簡介:可靠性試驗單位已陸續(xù)進駐質(zhì)檢天下平臺,我們?yōu)樯钲跂|莞的客戶提供各式各樣的可靠性測試服務(wù),覆蓋環(huán)境、力學、包裝等各個方面。

質(zhì)檢天下檢測

可靠性試驗請選擇質(zhì)檢天下第三方檢測平臺,一對一工程師服務(wù),提供專業(yè)的可靠性測試方案,為客戶解決各種測試難題。具體可靠性試驗范圍請留意下方。

氣候環(huán)境類試驗

高溫試驗、低溫試驗、溫度循環(huán)、溫度沖擊、快速溫變、溫濕度循環(huán)、高低溫低氣壓、氙燈光老化試驗、碳弧燈光老化試驗、紫外光老化試驗、混合氣體腐蝕試驗、鹽霧腐蝕、沙塵試驗、淋雨試驗

力學環(huán)境類試驗

隨機振動、正弦振動、碰撞、跌落、機械沖擊

綜合環(huán)境試驗

溫度+濕度+振動三綜合、溫度+濕度+低氣壓三綜合

高加速壽命試驗

高加速壽命試驗、高加速應(yīng)力篩選試驗

包裝運輸試驗

夾持試驗、包裝壓力、堆碼振動、斜面沖擊、跌落、傾翻試驗

其他試驗

壽命試驗、切片分析、染色起拔、涂鍍層附著力、涂鍍層厚度

可靠性試驗發(fā)展

國內(nèi)外的實踐表明,可靠性工程與管理的應(yīng)用為企業(yè)與社會帶來的巨大的經(jīng)濟效益,從而引起各國的重視,紛紛投入大量人力和物力進行研究和推廣應(yīng)用。產(chǎn)品可靠性必將, 成為今后國際市場競爭的焦點。

振動測試(Virbation test)

1. 測試原理:主要模擬產(chǎn)品在制造、組裝、運輸及使用執(zhí)行階段所遭遇各種環(huán)境振動,用于鑒定產(chǎn)品是否具有能忍受環(huán)境振動的能力,測試分類可分為隨機振動和正弦振動。

2. 測試標準:IEC 60068-2-64:2008(隨機振動), IEC 60068-2-6:2007(正弦振動), GB/T 2423.56-2006(隨機振動), GB/T 2423.10-2008(正弦振動), ASTM D4169-16。

沖擊測試(Shock test)

1. 分類:半正弦波、梯形波、后峰鋸齒波

2. 測試原理:沖擊試驗主要用于模擬樣品在使用和運輸過程中,可能遇到的短時間內(nèi)的極大沖擊力,我們通過沖擊波瞬間的能量釋放去分析樣品承受外界沖擊力的能力。

3. 測試標準:IEC 60068-2-27-2008 , GB/T 2423.5-1995, EIA 364-27C-2011

跌落測試(Drop test)

1. 測試原理:確定產(chǎn)品在搬運期間由于粗率裝卸遭遇跌落情況時的適應(yīng)性,或確定安全要求用的最低牢固度。

2. 測試標準:IEC 60068-2-31:2008 Free fall, GB/T 2423.8-1995, MIL-STD-810Gw/Change 1: 2014

防塵/防水試驗(IP TEST)

1. 測試原理:用于驗證外殼的防護等級,防水等級分為IPX1~IPX9K;防塵等級分為:IP5X~IP6X, 防異物分為:IP1X~IP4X

2. 測試標準:IEC 60529-1989, AMD.2-2013, COR.2-2015, GB 4208-2008, GB/T 4942.1-2006

電學可靠性試驗(ELECTRICAL PROPERTY TESTING)

1. 測試原理:依照客戶要求提供各類產(chǎn)品的電學性能測試,可分為絕緣材料電性能及電子產(chǎn)品電性能測試,其中包括表面電阻(率)、體積電阻(率)、耐電壓、介電常數(shù)、LCR測試、溫升測試、功耗、及泄漏電流測試。

2. 測試標準:IEC 62631-3-2:2015 (表面/體積電阻率), GB/T 1410-2006(表面/體積電阻率), ASTM D149-09(2013)(耐電壓、擊穿電壓、介電強度),IEC 60243-1:2013(耐電壓、擊穿電壓、介電強度), EIA-364-21E:2014, PCB失效分析(PCB FAILURE ANALYSIS)

X-RAY無損探傷

1. 測試原理:用于驗證PCBA或產(chǎn)品內(nèi)部缺陷探測:焊接質(zhì)量、開路、橋接等。

2. 測試標準:IPC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013

C-SAM超聲波掃描

1. 測試原理:探測封裝內(nèi)部分層狀態(tài)。

2. 測試標準:J-STD-035

SEM/EDS掃描電子顯微鏡

1. 測試原理:過高倍放大倍數(shù)觀察表觀形貌以及分析成分。

2. 測試標準:PC 600, IPC 610, IPC TM650, IPC 6102/6013

微切片(Cross-section)

測試原理:通過切片方法觀察內(nèi)部缺陷。

染色起拔(Dye&Pry)

測試原理:觀察BGA焊點內(nèi)部缺陷,如裂紋等。

開封(De-cap test)

測試原理:用化學溶劑將IC開封,觀察內(nèi)部短路或者燒毀狀態(tài)。

 
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